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Unterputzanschluss mit 2x XLR Input female/Output male auf/von Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x2 LINE IN (XLR female), LINE OUT (XLR male) PoE / 5VDC Input Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I+I (1x2/2x1) - 148x88x59mm bzw. 50mm Einbaumasse: 120x67x57mm bzw. 120x60x57mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard u.a. Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH sind wir stolz darauf, unseren Kunden eine breite Palette hochwertiger elektronischer Bauelemente anzubieten. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem zuverlässigen Partner für elektronische Bauelemente. Vielfältiges Angebot an Elektronischen Bauelementen Unser Sortiment an elektronischen Bauelementen ist vielfältig und umfasst alle wesentlichen Komponenten, die für die Herstellung elektronischer Geräte benötigt werden. Dazu gehören Halbleiter-Bauelemente, die das Herzstück Ihrer Schaltungen bilden, Kondensatoren, um Energie zu speichern und zu entladen, Oszillatoren für präzise Zeitmessungen, Steckverbinder zur sicheren Verbindung von Komponenten und vieles mehr. Höchste Qualität und Zuverlässigkeit Unsere elektronischen Bauelemente zeichnen sich durch ihre hohe Qualität und Zuverlässigkeit aus. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen, die weltweit tätig sind. Alle unsere Bauelemente werden in ihrer Originalverpackung geliefert und entsprechen internationalen Standards und Richtlinien. Kundenspezifische Lösungen Wir verstehen, dass die Bedürfnisse unserer Kunden vielfältig sind. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass die elektronischen Bauelemente perfekt zu Ihrem Projekt passen. Unser Team steht Ihnen zur Verfügung, um Sie bei der Auswahl der richtigen Bauelemente zu unterstützen und sicherzustellen, dass sie Ihren Anforderungen entsprechen. Pünktliche Lieferung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass die elektronischen Bauelemente rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass die Lieferungen Ihren Zeitplänen entsprechen. Unser Engagement für Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden hat für uns oberste Priorität. Wir streben danach, exzellenten Kundenservice zu bieten und sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Unsere Kunden profitieren von niedrigen Kosten, qualitativ hochwertigen Produkten und einem schnellen Service. Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf elektronische Bauelemente von höchster Qualität verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit erstklassigen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Seit seiner Gründung im Jahr 1983, hat die IXYS Corporation (Nasdaq: IXYS), ein Silicon Valley Power-Halbleiter-Unternehmen, die Entwicklung von Technologie-Produkte zur Verbesserung der Leistungsumwandlung, Erzeugung sauberer Energie sowie Verbesserung der Automatisierung vorangetrieben und bieten fortschrittliche Produkte in den Bereichen der Transport-, Medizin- und Telekommunikationsindustrie. IXYS ist ein Pionier in der Entwicklung von Leistungshalbleitern, integrierten Schaltkreisen und HF-Systemen, die die elektrische Spannung effektiv überwachen, um bei minimalem Energieaufwand maximale Wirkung zu erzielen. Abnehmende natürliche Ressourcen, die Nachfrage nach billigen Energie- und Umweltrichtlinien für Energieeffizienz stellen eine große Herausforderung dar. Die IXYS-Technologien spielen eine wesentliche Rolle bei der Senkung der Energiekosten und des Verbrauchs durch Optimierung der Energieeffizienz von Alltagsprodukten. IXYS investiert weiterhin in neue Technologien durch Akquisition und interne Forschung und Entwicklung, um die Stärken von IXYS zu verbessern und ihre Marktchancen in aufstrebende Wachstumsmärkte, einschließlich Energiemanagement und Energiequalität, auszubauen. Heute bietet IXYS Produkte und Technologien an, die über das gesamte Leistungsspektrum reichen und mehr als 90% des gesamten Energiemarktes von Hochleistungs-Halbleitern und Mikrocontroller bis hin zu Wechselrichterkomponenten für Wind- und Solarenergie abdecken. IXYS besitzt und betreibt vier Produktionsstätten auf der ganzen Welt, neben der Gründung von Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen. IXYS strebt maximale Flexibilität und Effizienz an, um seine Kunden auf globaler Basis kostengünstig zu bedienen. Produktionsstätten: • Medium Leistung Wafer Fab und automatisierte Power Module Fertigungsstätte in Lampertheim, Deutschland. Die Fertigungsstätte gilt als einer der größten Anbieter von Gleichrichtern, Thyristoren und IGBT-Modulen in Europa. • Hochleistungs-Thyristor-Waferfab in Chippenham, England • CMOS Wafer Fab in Beverly, MA, verwendet, um Silizium-auf-Isolator Hochspannungs-ICs für Clare Solid State Relais und Telecom-ICs zu bauen. • GaAs Waferfab mit Sitz in Fremont, CA, der als ein bedeutender Lieferant von GaAs-FETs, rauscharmen Verstärkern und Modulen für die Militär- / Luftfahrt-Märkte "Luft- und Raumfahrt qualifiziert" ist. Darüber hinaus hat IXYS Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen, darunter Samsung in Korea und anderen asiatisch-pazifischen Konzernen gegründet. IXYS nutzt externe Fertigungsstätten weltweit, um exzellenten Service und niedrige Herstellungskosten für seine kommerzielle High-Power-MOSFETs, IGBTs, Treiber / Power Management-ICs und ASICs zu bieten. In 2017 hat Littelfuse IXYS übernommen und bietet das gesamte Programm von IXYs nun an. Littelfuse ist ein globaler Hersteller von führenden Technologien in den Bereichen Stromkreisschutz, Leistungssteuerung und Sensorik. Die Produkte werden von mehr als 100.000 Endkunden eingesetzt und finden sich in Automobilen und Nutzfahrzeugen, Industrieanwendungen, der Daten- und Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungs- und Haushaltselektronik und Elektrogeräten. 11.000 weltweiten Partner arbeiten mit Kunden zusammen, um innovative, qualitativ hochwertige Lösungen für eine sicherere, grünere und zunehmend vernetzte Welt zu entwickeln, sie zu produzieren und zu liefern. Littelfuse mit Hauptsitz in Chicago, Illinois, USA, wurde in 1927 gegründet. http://www.littelfuse.com .

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

32-kanal Musikendstufe

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Elektronische Bauelemente

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Lichtleiter für Frontplatten, Lichtleiter liegend, Mehrfach-Lichtleiter liegend, Bargraph-Anzeigen, liegend, Mehrfach-Lichtleiter stehend, Lichtleiter stehend, Flexible-Lichtleiter stehend, SMD TOP LED’s, M-TUBE

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

SMD Präzisionswiderstand VSM 2010 | 5 Ohm - 70k Ohm - Artikelnummer: SW10264 Die VSM Serie ist eine Serie von Präzisionswiderständen, die ein überzeugends Preis-Leistungs-Verhältnis bieten und zu den womöglich besten und genauesten elektronischen Widerständen überhaupt zählen. Ein Temperaturkoeffizient (TCR) von 2 ppm/ °C sowie eine bestmögliche Toleranz von 0.01% Artikelnummer: SW10264

Neuware, Elektronik Bauteile, original verpackt, Restposten, Quicksol, ST Mirco, Nexperia, Termistor, OnSemi,CYP ,Mircochip,Texas Instruments, Restmengen ♻❀♻ ReUse and Trade ♻❀♻ Wir bieten im Auftrag unseres Kunden: Elektronik Bauteile, Gesamtpaket oder Einzelpositionen möglich Details: siehe Homepage MFR / Type Mengen Quicksol LCMX02-1200HC-4MG132C 7200 ET ST Micro TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 24000 ET Nexperia / Onsemi Nexperia, 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSSOP-20 15000 ET Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% 536 ET CYP S29AL008J70BFI020 27039 ET Microchip AT89C51ED2-SLRUM 2000 ET OnSemi: NUF2221W1T2G 12190 ET ST Micro: ST MICRO STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 256+16FLASH R#144TQFP 31400 ET ST Micro: ST MICRO STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB FLASH/R#100TQFP 27000 ET ST Micro: ST Micro 32F401VBT6 5397 ET Texas Instruments: TS3USB3000RSER 3000 ET Texas Instruments: NCP803SN263T1G 20497 ET Texas Instruments: TLV70033DDCR 15000 ET Verfügbare Gesamtmenge: 1 Paket je Position Mindestabnahmemenge: 1 Position Zustand: neu Restposten Neuware Standort: a. A Grundsätzlich erfolgt der Verkauf ab Artikelstandort. In Einzelfällen kann ein Versand über uns organisiert werden. Bei allen Artikeln gilt: Zwischenverkauf vorbehalten! Sie möchten andere Produkte nachhaltig einkaufen? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Wir vermitteln Überhang-/Restmengen oder Lagerartikel von Firmen. Branchenübergreifend, von der Maschine bis hin zum Bürobedarf. ReUse statt Recycling. Lassen Sie sich von unserem Konzept begeistern und stöbern Sie durch unseren Shop: reuseandtrade.de Möchten Sie als Firma Dinge verkaufen? – Dann sprechen Sie uns gerne an! ✔️Nachhaltig ✔️Kostengünstig ✔️Direkt verfügbar Bitte beachten Sie unsere AGB. Diese finden Sie auf unserer Homepage. Hersteller (1): Quicksol Typ (1): LCMX02-1200HC-4MG132C Hersteller (2): ST Micro Typ (2): TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 Hersteller (2a): ST Micro Typ (2a): STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 2 Hersteller (2b): ST Micro Typ (2b): STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB Hersteller (2c): ST Micro Typ (2c): ST Micro 32F401VBT6 Hersteller (3): Nexperia / Onsemi Nexperia Typ (3): 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSS Termistor (4): Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% Hersteller (5): Microchip Typ (5): AT89C51ED2-SLRUM Hersteller (6): CYP Typ (6): S29AL008J70BFI020 Hersteller (7): Texas Instruments Typ (7): TS3USB3000RSER Hersteller (7a): Texas Instruments Typ (7a): TS3USB3000RSER Hersteller (7b): Texas Instruments Typ (7b): TLV70033DDCR

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme. Wir, die tecnotron elektronik gmbh, stellen uns der Herausforderung, unseren Kunden bei Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme jederzeit eine maßgeschneiderte allumfassende Lösung zu erarbeiten. Als unabhängiger E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services) liegen unsere Prioritäten auf Qualität, Termintreue und Flexibilität. Regional verwurzelt in der Vierländerregion am Bodensee, bieten wir Ihnen alle Leistungen aus einer Hand, von einem Standort. Wir liefern Qualität „Made in Germany“ für internationale Hightech Projekte. Als Kunde profitieren Sie von unserem tiefgreifenden Know-how in den Fachbereichen Entwicklung, Layout und Fertigung, auch wenn Sie unsere Expertise nur zu einem Spezialgebiet in Anspruch nehmen. Flexibel und persönlich engagiert gehen wir auf Ihre Wünsche und Anforderungen ein, denn höchste Kundenbegeisterung ist unser oberstes Ziel. Vertrauen Sie unserem ganzen Können, basierend auf Wissen und Erfahrung eines familiengeführten Unternehmens, mit hochspezialisierten Fachkräften, sicher im Markt etabliert – über Generationen hinweg, seit über 45 Jahren.

Mit der Raspberry Pi basierten Serie B-Nimis MC-Pi bringt Berghof hoch-performante CODESYS Quadcore-Steuerungen zur Realisierung Ihrer IOT-, Motion- und Automatisierungsprojekte auf den Markt. Die Echtzeit-CODESYS Quadcore Steuerung B-Nimis MC-Pi bietet mit bis zu 500 μs Zykluszeiten ein optimales Verhältnis zwischen Rechenleistung und Kosten. Wir haben die Produktfamilie MC-Pi mittels EtherCAT-Standardfeldbus und Plug- & Play-Erweiterbarkeit perfekt in das Berghof I/O-Portfolio integriert, so dass Ihnen zahlreiche Erweiterungsmodule als Auswahl zur Verfügung stehen. Weitere Besonderheiten im Überblick: 1) Bis zu 2GB RAM / 8GB Flash / 200 kB Retain 2) Kompatibel mit gesamten Berghof-Standardportfolio 3) Integriertes EtherCAT-Kommunikationssystem 4) Industrielle Temperaturbereiche 5) Standard CODESYS 6) Optimiertes Echtzeitverhalten 7) WLAN & Bluetooth 8) Bis zu 500 μs Zykluszeiten 9) Ausgezeichnete Visu-Performance 10) Compute Module 4 11) Alle gängigen Feldbusse verfügbar

Ein schlüsselloser Türöffner ermöglicht den Zutritt per Smartphone und WLAN-fähigem Chip. Mit Fernzugriff können Besucher eingelassen werden, auch von außerhalb des Gebäudes. Die Technologie bietet flexible Zugangskontrolle und erleichtert Paketzustellungen sowie die Kooperation mit Zustellern.

Eine unserer Stärken liegt darin, im Eildienst bzw. kurzen Lieferzeiten in Industriequalität Musterleiterplatten in SMD und bedrahtet zu bestücken. Unser umfangreiches Equipment erlaubt uns, nach den Daten die Ihr Layout-System herausgibt, fertigungsgerechte Bestückungsprogramme zu generieren. Damit entfallen aufwendige Programmierarbeiten, die zu Fehlinterpretation und Fehlbestückung führen können. Einmal aufgearbeitete Bestückungsprogramme können ohne weiteres in unseren Bestückungsautomaten für eine Serienfertigung übernommen werden, ohne weitere Mehrkosten versteht sich. Folgendes brauchen wir für eine Musterbestückung von Ihnen: CAD-Daten mit Drehwinkel, Bauteilwert und X/Y-Koordinaten in Millimeter Schablonendaten in ext. Gerber RS274 Bestückungsplan Bauteilliste zum Vergleich Leiterplatten, gerne beschaffen wir diese für Sie von ausgewählten Partnern Bauteile, gerne auch Gurtabschnitte oder einzeln Bauteilspektrum: 0402, 0603, 0805, 1206 und größer ICs Fine-Pitch bis Raster 0,4mm Fine-Pitch ICs, möglichst im Tray oder Stange

Wir bieten Lösungen! Neben der Beschaffung von Bauteilen und Leiterplatten können wir Ihnen auch die komplette Bestückung bzw. Montage ihres Elektronikbedarfes anbieten. Aus jahrzehntelanger Erfahrung wissen wir was unseren Kunden wichtig ist. Wir bieten Ihnen eine optimale Abstimmung von Qualität, Termintreue und preislicher Attraktivität. Mithilfe von Partnern im In- und Ausland finden wir den passenden Bestücker für Ihr Projekt. Von der ersten Null-Serie bis zur Serienproduktion sind Sie bei uns in guten Händen. Von der SMD-Bestückung in kleinsten Bauformen, der bewährten THT-Technik bis zur Komplettfertigung Ihres Gerätes bieten wir Ihnen unser Know-how und unsere Erfahrung. Lassen Sie sich ein unverbindliches Angebot erstellen. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!